彩屏超声波探伤仪基于超声波在介质中传播的特性来工作。先由高频电脉冲激励探头中的压电晶片,使其产生高频机械振动,此振动在工件内部以超声波的形式传播。当超声波遇到材料内部的缺陷,如裂纹、气孔、夹杂物等界面时,会发生反射、折射和透射现象。反射波被探头接收后,经过仪器内部的接收电路放大、滤波等处理,将模拟信号转换为数字信号,再依据反射波的时间、幅度、相位等特征,通过复杂的算法分析缺陷的位置、大小和性质,将检测结果以直观的彩色图像或数据形式呈现于彩屏之上。
彩屏超声波探伤仪的测定步骤:
1.检测前准备:
-了解工件与标准:明确被检测工件的名称、材质、规格等特性,以及相关检测标准和合格级别。
-选择设备与探头:根据工件特点、检测要求等,挑选合适的超声波探伤仪、探头、试块等设备,并确定扫描比例、探测灵敏度等参数。
-仪器校准:进行水平线性和垂直线性的校准,确保仪器准确性;对探头进行前沿、折射角等校准,消除误差;调整仪器的时基线刻度,以便准确显示脉冲回波的水平距离、深度或声程;在对比试块或其他等效试块上校验灵敏度,保证检测结果可靠。
2.开始检测:
-表面处理与耦合剂涂抹:清理工件表面的油污、铁锈、毛刺等,保证探头与工件表面良好耦合;在工件表面均匀涂抹适量耦合剂,如凡士林、机油等,减少超声波在界面的反射,提高传输效率。
-放置探头与扫查:将探头放置在工件表面,以适当速度和方式进行扫查,可采用直线扫查、锯齿形扫查或圆形扫查等,确保覆盖整个检测区域;扫查过程中,注意观察探伤仪显示屏上的波形变化。
3.结果分析与记录:
-缺陷判断:依据显示屏上的波形特征,判断是否存在缺陷以及缺陷的性质、位置和大小。例如,通过回波信号出现的位置确定缺陷距离探测面的距离,根据回波信号幅度反映缺陷的当量大小。
-数据记录:记录相关数据,如波形图、回波时间、缺陷位置等;必要时拍照或保存波形图像,以便后续分析。
4.检测结束与复查:
-结果评级:根据缺陷的性质、幅度和指示长度等特征,参照相关标准进行评级,为后续处理提供依据。
-校核复验:对仪器设备进行定期的校核复验,及时发现并纠正潜在误差或故障。
-报告出具:根据检测结果和评级情况,出具详细的检测报告。对于存在超标缺陷的焊接接头,其返修部位及返修时受影响的区域,应按原检验条件进行复检。